104灯G9封装胶G4电子胶生产

联系人:鲍经理 本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。 1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，专门用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。 2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。 3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。 4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。 5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。 产品基本特征： 品名 QK-6852A QK-6852B 外觀 透明液體 透明液體 比重 1.06±0.1 1.03±0.1 黏度 4300±200 cps 3800±200 cps 黏度測試條件: 三、混合后性能: 品名 QK-6852A QK-6852B 配合比 1:1 黏度 4000±200 cps 可用時間 100-150分钟 膠化時間 90度（恒温60分钟）; 使用指引： 1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。 2. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。 3. 在注胶之前，请将玉米灯在100℃下预热15分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。 4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。( 是真空机排气泡)。 5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温100℃烘烤45-50分钟便可完全固化，然后离模。 本品为A、B组份分开包装A为20kg包装，B为2kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处，注意密封，防止酸、碱杂质混入，贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。 备注：这些是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定 合适的使用方法。 产品特点： 本品为双组份有机硅液体灌封胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、稳定性。本品电器性能，透气性能优良，对金属（铜，银，铝）等金属材料和PPA附着力优秀，并且热稳定性卓越，可较长时间耐250℃高温。可在-60~+220℃长期使用。且具有优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。 性 状 外观 A组分：无色透明液体 B组分：无色透明液体 粘度（25℃， 旋转粘度计） A组分：10000mPa.S B组分：3800mPa.S 混合后粘度 5000 mPa.S 混合后操作时间 6h 性 能 评 价 测试项目 测试条件和方法 结果 硬度 邵氏A硬度计 60。 透光率450nm（%） 紫外分光光度计 〉99.3% 折光率 折光仪 1.42 密度（g/cm3） A组分：1.04 B组分：1.02 剪切接着强度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） / 0.48 弹性模量Mpa （Ω.cm） 1600 介电系数（1.2MHz） / 2.8 抗弯强度MPa（1.2MHz） 55 击穿电压（KVmm） / ＞25 导热系数 0.25 *1）对1mm厚样品测得的透光率。 使用指引: 1. 使用比例：G5260A 1 份； G5260B 1份 2.把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡30-40分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）; 3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。 4.推荐工艺：在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶；先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3小时或者160℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。 贮存条件:室温下, 密封存放于阴凉干燥处。 保 质 期:在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。 包装规格:A组分：0.5 Kg/桶；B组分：0.5Kg/桶； 注意事项:存放过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等接触，混配好的胶料尽量在6小时内用完。 安全：1. 产品应用时注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用。 2. 小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。（详细安全指引参阅相应MSDS） 产品特点: QK-6950W是大功率LED单组份粘接围坝胶，本产品附着力好，强度高，优异的耐老化性能。具有防潮，防水，耐臭氧，耐辐射，耐气候老化等特点，可耐高温260℃。电器性能好，化学稳定性好。 该产品专用于PTC的内层粘接，PCB铝基板粘接围坝，也可用作电子，电器，仪器仪表元件的粘接，起防潮，防震，绝缘，密封作用。 典型技术指标 序号 项 目 技术要求 固化前 1 外观 白色 固化后 2 固化条件 常温固化 3 剪切强度 Mpa ≥2..5 4 扯断伸长率 % ≥80 5 抗张强度 MPa ≥4.0 6 邵氏硬度 HA 50±5 7 体积电阻 Ω·㎝ 0.5×1014 8 相对介电常数 MHz 3.2 使用方法： 在使用之前，先将被粘接的元件表面清洁干净。均匀的涂敷于需粘接的器件上。（可使用涂刷和丝网漏印的方式施胶）按固化条件加温即可。 包装、贮存及运输 1. 本品在 10-25℃下低温贮存，产品有效贮存期6个月，超期复验，若符合标准，仍可使用。 2. 本品包装于310ml，或按用户需求协商指定包装。 3. 本品按非危险品贮存和运输。 注意事项： 1. 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。 2. 本品切忌与水和加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。 以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准. 产品概述： 千京 6650是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，可以-60℃～200℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，吸湿性低等特点， 产品特点： 1、胶固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。 2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。 3、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-60℃～200℃） 二、使用工艺： 1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。 2、按照混合比例，准确称量到清洁的玻璃容器中，搅拌5～10分钟，充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。 3、然后胶体加热到50℃，在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右，一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。 4、为保证胶料的可操作性，A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。 三、注意事项： 以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生未固化现象；在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。 1、有机锡和其它有机金属化合物 2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品 4、亚磷或者含亚磷的物品 5、某些助焊剂残留物 注：如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。 五、包装规格： 5Kg/套。(A组分4kg + B组分1kg) 六、贮存及运输： 1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、胶体的A、B组份均须密封保存，小心在运输过程中泄漏